株式会社ダイセン電子工業は、未来モノづくり国際EXPOに出展します。
会期：7月16日(水)〜19日(土)
会場：インテックス大阪
同時開催：JIOSH+W / ウェルビーイングテクノロジー展 / ウェルビーイング建設技術展 / ウェルビーイングファインバブル産業展
主催：未来モノづくり国際EXPO実行委員会

今回は株式会社ニフコさんと共同出展になります。
電源不要のEnOceanをはじめとする各種無線通信規格のIoT製品からクラウドまで、IoTトータルサービスをご紹介する予定です。
様々な新製品や充実したIoTサービスを是非チェックしに来てください。